电压瞬变抑制二极管

概述

由于行动通讯运算与视听设备市场之小型化需求，半导体产业研发出更小型的电子组件。目前在设计小型电子系统时面临到主机板空间不足的问题，因此加速电子组件替代封装的需求。功能整合与小型化为成功关键！

为达到小型化需求，Bourns新一代芯片二极管因应而生，以最少成本封装提供硅二极管。镀有铜 /镍 /金接点的小讯号二极管 0603、1005、1606 为无铅产品，而SMA、SMB、SMC、1408、1607、2010、2419、8L NSOIC、16L NSOIC、SOT23、SOT23-6、16L WSOIC等封装方式则是采用100%锡制接点。所有Bourns二极管产品皆与无铅制程兼容，符合许多工业和政府关于无铅零组件的规范。

Bourns 芯片二极管遵照JEDEC标准，方便您使用于自动插件设备。而平整的包装让您免除管状封包零件的使用困扰。

优点

Bourns 芯片二极管产品较其它同业提供了更独特的优点，如：

封装尺寸：芯片二极管0603、1005、1206、1408、2010 为无引脚式，电路板设计能更省空间。

环境：所有Bourns二极管皆符合RoHS规范，符合许多全球性业界及政府对无铅零组件的相关规范。

制造便利性 ： 芯片二极管可适用于业界的标准表面黏着自动插件设备。产品平整包装更便于使用，减少了一般管状封包零件在生产操作时滚动的问题。